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fcpowerup 看全部
2023-8-21 17:44:50
英特尔明年伴随Arrow Lake-S的发布,将带来下一代的LGA 1851平台。传闻新平台将支持三代产品,可能是Arrow Lake-S、Arrow Lake Refresh和Panther Lake-S(或者也称为Nova Lake-S)。

近日有网友透露,英特尔计划在2024年下半年推出Arrow Lake-S,对应的LGA 1851平台将使用至2026年,这与过往所说的支持三代产品在时间上相契合。与现有的LGA 1700平台不同,新消息指LGA 1851平台将完全转换至DDR5内存,不会支持DDR4内存,这点相信也是大家可以预料的。


                               
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LGA 1851插座有1851个触点,比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%,触点增加的幅度相比于LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根据现有LGA 1851插座的数据,其Z高度的距离应该保持不变,电路板顶部与集成散热器顶部(IHS)之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量,但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的,保持在45 × 37.5 mm,不过最大动态压力几乎翻倍,从489.5 N增加到923 N,意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好,而且静态压力规范保持不变,也就是说Z高度不变的情况下,现有扣具或能继续使用。

Arrow Lake-S将继续采用了Tile设计,不同的模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外,传言其GPU模块将增加一个专用的缓存,而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外,Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟,英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。

https://www.expreview.com/89726.html


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